描述
定制EMI屏蔽罩、射频屏蔽盖与PCB屏蔽框，按图精密冲压成型。可做一体式、两件式（框+盖）、多腔体及异形结构。材料可选镀锡钢、锌白铜、铜合金、不锈钢、铝。平面度从模具设计到包装全程控制，保证回流焊良率。模具自主制造，尺寸匹配可复用。发图纸免费评估和报价
什么是屏蔽罩冲压件
屏蔽罩冲压件是安装在PCB电路板或电子组件上的精密金属冲压件，用于抑制电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI），保护板上敏感元件不受干扰，同时防止自身信号外泄。
产品形态包括屏蔽罩（shielding can）、屏蔽盖（shield cover）、屏蔽框（shield frame）、屏蔽盒（shielding box）以及多腔体屏蔽罩。按结构可分为一体式、两件式（框+可拆盖）、仅屏蔽框和带内部隔墙的多腔体结构。
所有产品按客户图纸定制生产——开孔、通风槽、弹簧指、接地凹点、卡扣舌片全部在模具内一次成型，不铆接、不粘贴。
为什么要在电子设备中使用屏蔽罩冲压件
电路板上射频、模拟、数字等多种信号共存，空间紧凑时信号之间容易相互干扰。屏蔽罩的作用是：
隔离干扰
把敏感元件罩住，防止外部电磁干扰进入，同时防止自身信号外泄。
保持信号纯净
密集无线模块板上，多腔体隔墙将射频、电源管理和数字区域分开，降低腔体间信号耦合。
可焊可维护
两件式结构的屏蔽盖可徒手取下，不拆焊，方便调试、返修和现场维护。
控制堆叠高度
一体式罩体轮廓最薄，适合厚度受限的穿戴设备和紧凑型消费电子。
屏蔽罩冲压件的规格
| 规格项目 | 说明 |
| 材料厚度 | 薄板精密范围，框与盖可不同厚度，按图纸确认 |
| 公差能力 | 一般公差与关键特征公差两级，按图纸与功能确认 |
| 平面度与共面度 | 全链控制：应力释放模具 → 成型校准 → 在线光学检测 → 防护性包装 |
| 毛刺与边缘控制 | 方向与高度受控，边缘适合贴装坐正与绝缘要求 |
| 卡扣力与接触力 | 按规格成型，力值平衡按返修策略设定 |
| 深拉伸腔体 | 无缝封闭腔体，壁厚一致性保证屏蔽连续性 |
| 多腔体隔墙 | 隔墙一体成型，隔墙间接地连续性按布局设计 |
| 镀层与表面控制 | 镀层厚度作为受控特性管理，可焊性按要求验证 |
| 检验项目 | 尺寸 / 平面度 / 镀层厚度 / 耐腐蚀 / 硬度 / 外观 |
| 过程管控 | 来料追溯 → 过程管控 → 首件 → 终检 → 出货全检 |
| 设计评审范围 | 接地连续性、开孔与通风布局、腔体共振、公差叠加、天线禁布区、返修可达性 |
| 用量与交期 | 打样 → 小批量 → 量产，按项目确认 |
| 接受文件 | STEP、CAD、PDF、DWG、Gerber、叠层资料、元件高度数据、实物样品 |
屏蔽罩冲压件的材料和表面处理选项
材料选项：
镀锡钢 —— 回流焊友好、成型性好、成本最低，大批量量产默认选择
锌白铜合金 —— 导电表面干净、耐蚀，适合外露零件
铜合金 —— 关键接地区域导电性最好，需镀层控制氧化
不锈钢 —— 强度和耐腐蚀优先，适合恶劣环境
铝 —— 对重量敏感的结构，通常胶接或机械连接
铍铜 —— 长期保持弹力的弹簧指与接触件
框和盖可用不同材料和厚度搭配，兼顾卡扣手感与屏蔽连续性。
表面处理选项：
电镀（镀镍 / 镀锡 / 镀金类）、钝化、阳极氧化、涂覆、抛光、精密清洗、激光刻印。镀层厚度作为受控特性管理。可焊性按要求验证。
定制选项
屏蔽罩冲压件可以定制的内容：
- 几何形状与整体轮廓
- 开孔位置、大小与通风孔布局
- 接地结构（弹簧指、接地凸点、接触凹点、一体卡扣、密封圈接口）
- 结构形式（一体式 / 两件式 / 多腔体 / 仅屏蔽框 / 上下盖组合 / 异形）
- 材料与厚度搭配（框盖异材、异厚）
- 表面处理方式
- 压印标识、激光刻印、批次追溯标识
- 贴片包装形式（编带卷盘 / 吸塑托盘 / 胶袋 / 定制载具）
- 公差与平面度要求（按图确认）
卡扣力与返修可达性设计全部按图生产，接受 STEP、CAD、PDF、DWG、Gerber、叠层资料、元件高度数据及实物样品。
屏蔽罩冲压件的应用（简单分段描述）
密集无线模块板。 多腔体屏蔽罩隔离射频、电源管理和数字区域；通风孔按工作频率布局；可拆盖留作装配后调谐。适用于消费电子、无线模块、通信与5G设备。
恶劣环境传感器板。 焊接式屏蔽框，耐腐蚀材料搭配，镀层受控；接地凸点按板上接地方案成型；首件文件与批次追溯贯穿全程。适用于汽车电子、医疗器械、工业控制。
堆叠高度受限设备。 一体式屏蔽罩保证最薄堆叠；编带卷盘交付并带贴装定位区；平面度从模具到纸箱全程保持。适用于穿戴设备、紧凑型消费电子、测试测量仪器。
我们的制造工艺
屏蔽罩是薄板、高精度零件，工艺路线完全为此而设：
- 级进模冲压——大批量生产稳定一致
- 深拉伸成型——获得屏蔽连续的无缝腔体
- 精密折弯与翻边——一次成型框体、卡扣与接触几何
- 冲孔与冲裁——成型开孔与通风槽
- 激光焊接——盖与框的组合件
- 二次加工——电镀、精密清洗、接触件成型、激光刻印模具自主设计、制造、维修。
尺寸与既有模具匹配时直接复用，省模具投入、样品提前排产。不匹配时开出定制模具，分摊方案从第一次沟通起透明。平面度从模具设计到包装全程控制——应力释放模具、成型校准、在线光学检测、防护性包装四步闭环。
FAQ
问：一体式和两件式怎么选？
答：一体式适合设计已冻结、走大批量的方案，零件数最少、轮廓最薄。两件式适合需要调试、返修或现场维护的板子，屏蔽盖可以取下而无需拆焊框体。发来布局图，我们在可制造性分析环节给出建议。
问：我的屏蔽罩该用什么材料？
答：首先跟着焊接工艺走，其次看使用环境。镀锡钢是回流焊量产件的默认选项；锌白铜适合外露零件；铜合金适合关键接地路径；不锈钢适合恶劣环境。我们按您的实际要求给搭配建议。
问：报价需要提供哪些文件？样品多快能出？
答：提供二维或三维图纸（STEP、CAD、PDF、DWG），Gerber 或叠层资料、元件高度数据会更有帮助。请一并说明材料与表面偏好、年用量和应用场景。收到图纸后一般24小时内返回报价。几何条件允许时，可用快速折弯与小批量冲压先出成型样品，无需等模具完工。
问：运输中平面度怎么保护？可以签保密协议吗？
答：包装是平面度控制链的一环。编带卷盘、吸塑托盘或定制载具按需选定，保证零件在运输与存放中保持平面度。可以签保密协议，图纸与项目信息按保密协议处理，可在提交文件前或提交时签署。